**LCD (Sıvı Kristal Ekran) panelinin üretim süreci, substrat hazırlığından nihai montajına kadar birkaç karmaşık aşamayı içerir.
1...içeri almak -----2 temizlik -----3.P.R kaplama -------4.Ön pişirme ----5. açıklama ----6.gelişme -----7.post pişirme ----8.Kırma -----9.şerit -----10.temizlik -----11.PI kaplama ------12.Ön pişirme -----13. fırın -----14.Sıkıştırma ---- 15- Kısa baskı - - 16. Aralık spreyi - - 17. Mühür baskı - - 18. Montaj - - 19 sıcak baskı - - 20. Fırın
1Substrat Hazırlama (Şekil Substrat) **
Malzeme: İnce, yüksek saflıklı cam (örneğin, Corning'in Eagle XG).
- İşlem:
- Cam büyük levhalara kesilir (örneğin, Gen 10.5: 3370×2940 mm).
- Kirlilikleri çıkarmak için temizlenir (ultrasonik temizlik, kimyasal işlem).
2İnce Film Transistörü (TFT) Dizisi Üretimi**
- **Amaç:** Her pikselli kontrol eden aktif matrisi oluşturur.
- Adımlar:
1. **Depozisyon:** Bir ince yarı iletken katmanı (amorf silikon veya IGZO) **PECVD** (Plasma-Yükseltilmiş Kimyasal Buhar Depozisyonu) yoluyla depolanır.
2. **Patronlama:** Fotolitografi TFT devrelerini tanımlar:
- Fotoresist kaplama.
- Bir maskeyle UV ışığına maruz kalmak.
- İstenmeyen malzemeyi çıkarmak için kazma (nüfuzlu/kuru).
3. ** Metalleşme:** Elektrotlar ve bağlantılar için metal (Al, Cu veya Mo) deposu püskürtür.
4. ** Tekrarlama: ** Tam TFT katmanını oluşturmak için işlem 4-5 kez tekrarlanır.
---
3Renk Filtresi (CF) Altyapı Üretimi**
- **Amaç: ** Karşıt cam substratına kırmızı, yeşil ve mavi (RGB) renk filtreleri ekler.
- Adımlar:
1. ** Kara Matris (BM):** Bir ışık engelleyen katman (krom veya reçine) pikselleri ayırmak için desenlenmiştir.
2. **Renkli Filtre Baskı:** RGB pigmentleri **fotolitografi** veya mürekkep püskürtme baskı yoluyla uygulanır.
3. **Yukarı katman:** Koruyucu bir akrilik reçine uygulanır.
4. **ITO Katmanı:** Ortak elektrot için şeffaf bir iletken katman (Indium Tin Oxide) püskürtülüyor.
---
4Sıvı Kristal (LC) Hücre Montajı**
- ** Düzleştirme Katmanı:** Polyimid hem TFT hem de CF alt katmanlarına kaplanır, daha sonra LC moleküllerini düzeltmek için ovalar.
- ** Aralıklayıcılar: ** Tekel hücre boşluğunu (~ 3 ‰ 5 μm) korumak için küçük plastik boncuklar / aralıklayıcılar püskürtülür.
- ** Dükkanlama:** İki alt katman, bir dolgu kapısı bırakarak UV-süren bir yapıştırıcıyla birleştirilir.
- ** LC Enjeksiyonu:** Vakum boşluğu sıvı kristaller (nematik, IPS, VA, vb.) ile doldurur.
- ** Port'u kapatmak: ** Doldurma deliği kapatıldı.
---
*5. Polarizer Bağlantısı**
- **Polarize Filmler:** Panel'in dış taraflarına uygulanır (genellikle parlaklık kontrolü için 90° açıda).
- ** Kompensasyon Filmleri:** Daha geniş görüntüleme açıları için eklendi (örneğin, IPS panelleri için WV filmleri).
---
*6Arka ışık entegrasyonu (Transmissive LCD'ler için) **
- ** bileşenleri:**
- ** Işık Rehberi Plağı (LGP):** Işığı eşit bir şekilde yayar (kıyıda aydınlatılan) veya doğrudan aydınlatılan LED'ler.
- **Diffuser/Prism Sheets:** Parlaklık eşitliğini artırır.
- **LED Arrays:** Beyaz LED'ler ışık kaynağını sağlar.
- ** Montaj:** Arka ışık birimi (BLU) LCD panelin arkasına takılmıştır.
7Sürücü IC Bağlantısı**
- ** Chip-on-Glass (COG):** Sürücü IC'leri anisotropik iletken film (ACF) kullanarak cam kenarlarına yapıştırılır.
- ** Esnek PCB'ler:** Panel'i dış kontrol devrelerine bağlayın.
8Son Test ve Modül Montajı**
- ** Elektriksel Test: ** Ölü pikseller, TFT kusurları ve renk tekdüzeliği için kontroller.
- **Yaşlanma testi:** Paneller güvenilirliği sağlamak için geriltilmektedir.
- ** Modül Montajı:** Dokunmatik sensörler (dokunmatik ekran varsa), çerçeve ve konektörlerle entegre.
**LCD Tipleri Arasındaki Önemli Değişiklikler**
- **TN (Twisted Nematic):** Hızlı tepki, düşük maliyet.
- ** IPS (Uçak içi Değişim):** Daha iyi renk doğruluğu, daha geniş görüntüleme açıları.
- **VA (Dürüst Hizalama):** Yüksek kontrast, daha derin siyahlar.
---
Zorluklar ve Gelişmeler
- ** Üretim Sorunları:** Toz parçacıkları TFT dizilimlerini mahvedebilir (temiz odalar gereklidir).
- ** Yeni Teknoloji:** Mini-LED arka lambaları, kuantum nokta geliştirmeleri (QLED) ve OLED rekabeti.